[반도체 MI 장비 운영 3탄] 측정장비 셋업

빛의 이해

빛은 반도체 제조 공정에서 중요한 역할을 하는 전자기파로, 빛의 성질을 이해하는 것은 매우 중요합니다. 빛은 균일한 매질에서는 직진하지만, 매질이 불균일하거나 다른 매질과 만나면 굴절, 반사, 또는 편광이 발생할 수 있습니다.

  1. 반사:
    • 빛이 서로 다른 굴절률을 가진 두 매질 사이를 통과할 때 경계면에서 일부가 반사됩니다. 이때 입사각과 반사각이 동일합니다.
  2. 굴절:
    • 빛이 한 매질에서 다른 매질로 이동할 때, 일부는 반사되고 일부는 매질 속으로 투과됩니다. 이때 빛이 굴절되며, 굴절률은 매질의 광학적 특성을 나타냅니다.
  3. 편광:
    • 빛은 일반적으로 다양한 방향으로 진동하지만, 특정 방향으로만 진동하는 경우 편광된 빛이라고 합니다. 편광의 형태는 무편광, 선형 편광, 원형 편광, 타원 편광으로 나눌 수 있습니다.

주사전자 현미경(SEM)의 원리

주사전자 현미경은 시료의 표면을 전자빔으로 조사하여 구조와 조성을 분석하는 장비입니다.

  1. 동작 원리:
    • 전자총에서 방출된 전자가 시료에 조사되면, 시료 표면에서 이차전자, 후방산란전자, X선 등이 방출됩니다. 이 신호들을 포착하여 시료의 표면 구조를 이미지화합니다.
  2. 구조:
    • SEM은 전자총, 전자기 렌즈, 시료 스테이지, 영상신호 검출장치, 고전압 발생장치 등으로 구성됩니다. 각 구성 요소는 전자빔을 생성, 가속, 조준, 검출하는 역할을 하며, 이를 통해 고해상도 이미지를 얻을 수 있습니다.

광학적 두께 측정 장비 개요

  1. 분광반사 광도계(Spectroscopic Reflectometer):
    • 분광반사 광도계는 다양한 파장에서 시료 표면에 입사된 빛이 반사되는 강도를 측정하여 박막의 두께를 분석합니다. 정확한 반사 강도를 얻기 위해 주기적인 레퍼런스가 필요합니다.
  2. 엘립소미터(Spectroscopic Ellipsometer):
    • 엘립소미터는 빛이 물질 표면에서 반사 또는 투과되면서 발생하는 편광 상태 변화를 이용하여 박막의 두께와 광학적 특성을 측정합니다. 타원해석법을 통해 얻어진 데이터를 분석하여 물질의 굴절률 및 흡수 계수를 계산합니다.
    • 엘립소미터는 수 옹스트롱(Å) 수준의 초박막 측정이 가능하지만, 두꺼운 박막 측정에 한계가 있으며, 측정 속도가 느린 단점이 있습니다.

이러한 장비들은 반도체 제조 과정에서 박막의 두께 및 특성을 정확하게 분석하는 데 필수적인 도구입니다.

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